絕大部分電子產品都要求在干燥條件下作業和存放。據統計，全球每年有1/4以上工業制造不良品與潮濕的危害有關。 對于電子工業，潮濕的危害已經成為影品質量的主要因素之一。
潮濕的危害存在于各行各業，其對電子工業的影響表現如下。
1.晶元或晶粒半成品處于開封狀態、TFT-LCD玻璃基板在堆疊存放時受潮發霉
2.光纖K金接頭、Bonding金線材料、Leadframe銅材及其它器件的金屬部分氧化
3.PCB基板在回流時爆發性排氣導致的“金手指”濺錫；
4.IC(包括QFP/BGA/CSP)集成電路及其它元器件在存放時內部氧化短路，在焊接時內部微裂、分離脫層、外部產生“爆米花”。
5集成電路：潮濕對半導體產業的危害主要表現在潮濕能透過IC塑料封裝從引腳等縫隙侵入IC內部，產生IC吸濕現象。在SMT過程的加熱環節中形成水蒸氣，產生的壓力導致IC樹脂封裝開裂，并使IC器件內部金屬氧化，導致產品故障。 此外，當器件在PCB板的焊接過程中，因水蒸氣壓力的釋放，亦會導致虛焊。根據IPC-M190 J-STD-033標準，在高濕 空氣環境暴露后的SMD元件，必需將其放置在10%RH濕度以下的干燥箱中放置暴露時間的10倍時間，才能恢復元件的 “車間壽命”，避免報廢，保障安全 。
6.液晶器件：液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產過程中雖然要進行清洗烘干，但待其降溫后仍然會受潮氣的影響，降低產品的合格率。因此在清洗烘干后應存放于40%RH以下的干燥環境中。抽濕機。
7.其它電子器件：電容器、陶瓷器件、接插件、開關件、焊錫、PCB、晶體、硅晶片、石英振蕩器、SMT膠、電極材料粘合劑、電子漿料、高亮度器件等，均會受到潮濕的危害。
 8.作業過程中的電子器件：封裝中的半成品到下一工序之間；PCB封裝前以及封裝后到通電之間；拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等；等待錫爐焊接的器件；烘烤完畢待回溫的器件；尚未包裝的產成品等，均會受到潮濕的危害。 成品電子整機在倉儲過程中亦會受到潮濕的危害。如在高濕度環境下存儲時間過長，將導致故障發生，對于計算 機板卡CPU等會使金手指氧化導致接觸不良發生故障。電子工業產品的生產和存儲環境濕度應該在40％以下。有些品種還要求濕度更低。